科技的快速發展，使得我們對各類電子設備的體積控制要求越來越高，集成電路（芯片）也是再這樣的需求動力之下誕生的。從1947年第一塊芯片誕生，到目前為止不論在大小上，還是在功能應用上都已經有了飛躍性的發展，目前全球最小的芯片是IBM推出的2nm測試芯片，已經可以成功將500億個晶圓體容納在指甲大小的芯片上，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

    芯片越做越小，也就意味著在使用中越來越容易受外力影響出現損壞，所以我們在使用芯片的時候往往也很重視對其的保護，比如在各類PCB板的生產中，我們都會使用全自動點膠機對芯片進行點膠封裝保護。本文小邁主要分析全自動點膠機對芯片封裝保護能起到什么作用？

一、首先是物理保護：

（1）通過全自動點膠機點膠封裝使芯片與外界隔離，以防止空氣中的塵埃等雜質對芯片電路產生腐蝕而造成電氣性能下降，保護芯片表面以及連接引線等，使芯片免受外力損害及外部環境（比如溫度、濕度及腐蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯片更加便于安裝和運輸。

（2）通過全自動點膠機點膠封裝使芯片的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環境的變化而產生的應力，以及由于芯片發熱而產生的應力，從而可以防止芯片受損失效。

二、其次是互連：

    通過全自動點膠機點膠封裝將芯片的焊區與封裝的外引腳通過導線連接起來；通過封裝可以重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節距；使用全自動點膠機封裝還能用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連，也可以用封裝提供的互連通路，如多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SIP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。

三、最后就是標準規格化：

    標準規格化是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等都有標準的規格，既便于加工，又便于與印制電路板相配合，相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家以及半導體廠家都很方便。

以上就是使用全自動點膠機對芯片點膠封裝保護能起到的作用，如果大家還有其他內容補充的，也可以私信小邁進行交流。