TP模組與中框的點膠組裝，后蓋與中框的點膠組裝都屬于智能手表組裝過程中的重要環節，良好的點膠組裝效果可以保證智能手表具有良好的防水性能，兩種組裝工藝基本類似，都包括點膠，貼合，保壓等工序。針對智能手表的點膠組裝工藝，邁伺特推出了成熟的全套全自動化整體解決方案，該解決方案（在線式點膠機全自動流水線）可以實現從上料，點膠，AVI膠路檢測，貼合，保壓，到下料的全流程自動化作業，可以適用從2寸到4寸的產品。

伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，為了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性，對其元器件(如0402、0201)整個進行包封，或者引腳芯片的引腳進行包封，成為一種不可或缺的工藝，柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上，如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小，各器件間的節距很小，有時只有0.5mm，各器件的工藝不能互相影響。這樣，就對包封工藝的設備提出了更高的要求。邁伺特桌面式點膠機就是專門為如此精小的點膠要求而開發的點膠系統。

手機的拍攝功能是與其屏幕材質、屏幕的分辨率、攝像頭像素、攝像頭材質以及相關部件的桌面式點膠機點膠安裝有直接關系。攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內部結構復雜精密，多處元件都需要通過桌面式點膠機點膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。

手機TP是個可接收觸頭等輸入訊號的感應式液晶顯示裝置，當接觸了屏幕上的圖形按鈕時，屏幕上的觸覺反饋系統可根據預先編程的程式驅動各種連結裝置，可用以取代機械式的按鈕面板，并借由液晶顯示畫面制造出生動的影音效果。手機生產組裝過程中，邊框粘接是很重要的一個環節，其傳統的生產工藝主要為快干膠、膠帶等粘接方式，這類生產工藝容易出現粘接強度不夠，密封性能不好等問題。手機邊框使用的PUR熱熔膠具有固化速度快，粘接強度高，密封性能好等特點，因而迅速取代了傳統的粘接工藝，為現階段主流生產工藝。